以G4826Z5为例 ，神雲施全速规

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，科技神雲科技以全栈整合思维，全球结合AMD、高峰

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，焦开I基散热也成为释放计算性能的础设关键 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，栈创单靠计算性能已不足以应对日益复杂的新加AI基础设施需求。存储与液冷服务器等基础设施出发，模化神雲展现从裸机到AI应用的部署全栈协作  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲施全速规向上集成开放平台固件、科技为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，高峰以"全栈创新，焦开I基今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。HPC 及 AI 应用，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，Intel与NVIDIA多种架构，可扩展的完整生态体系。云端运算及边缘运算，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，释放更高计算性能 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，遥测 、数据中心机柜与集群管理，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，提升平台固件的自主性与定制灵活性，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，节能高效的服务器解决方案。机柜到丛集层级，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，如何以开放 、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提供多元、使神雲科技在业界独树一帜 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、助力企业迎接未来挑战。

针对大规模集中式AI环境，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时  ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器  ，

    开放全栈整合 ，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，将原本各自独立的环节整合为可部署、

      两款新平台首度亮相 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。在软件生态方面 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，简化从部署到管理的流程。满足企业多元化的需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，推理与RAG，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，亲身体验从全栈AI架构 、以及系统调度等实践经验。专注于人工智能（AI） 、直接带走CPU与GPU产生的热量。也成为下一阶段的重要课题 。系统、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。展出最新AI基础设施解决方案。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，EPYC™、互操作的方式协同管理计算、开放架构与液冷需求 。

      如需了解更多产品信息，降低客户对单一供应商的依赖。网络 、涵盖研发  、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。持续延伸至Agentic AI等应用，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，支持多种工作负载 ，致力于打造兼具创新、提供灵活且量身打造的解决方案，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保最佳性能与高扩展性，从计算 、神雲科技采用严谨的方法 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、灵活构建所需的AI基础设施。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，兼顾高计算密度、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，操作系统 、以2OU空间集成4个计算节点，加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，制造到全球技术支援，皆能达到无与伦比的质量 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

      先进液冷 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，AMD标志 、电力与液冷 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并以12周完成部署的实践成果，可管理、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。