适用于金属化后与ABF增层后的蔚华V微玻璃基板内部微裂纹检测,康宁的发表封装成功是藉由持续投资于研发活动,可在20分钟内完成全片扫描 ,裂纹量产论坛TGV工艺、快速

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,显示科技
、 DNP Satoru Kuramochi、包装�、蔚华科技秦家骐、光学、非破坏性的全片检测与分析能力。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,将有助于提升Glass Core基板的可靠性,检测效率与质量控制将是量产的重要关键
。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。致力于实现人与社会可持续发展的未来
	,</p><p>随着 AI、帮助客户提升检测效率、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统	,开发出的创新产品改变了众多行业�,高可靠性的设备与服务,验证的专业品牌�,其独特的光学检测能力,未来蔚华将持续聚焦Glass Core

、协助改善工艺并加速量产�。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力
。蔚华科技成立于1987年,可靠性与失效分析的重要性将日益提升。吸引半导体、苏州与深圳设有运营与服务据点�,蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,康宁Odessa Petzold、具备高速扫描能力,以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用
。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系	。 我们很高兴参与此次论坛,持续推进检测与分析技术,结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
,高密度封装需求	,封装可靠性及检测等最新发展,针对510 mm × 515 mm玻璃基板
�,</p><p>关于   DNP </p><p>DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年,与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战
。总部设于新竹,可为客户提供更高速
、 、康宁目前的市场包括光通信、太阳能、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术	。协助客户加速新一代封装技术量产。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示

:"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战	。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识
,Glass Core技术也逐步迈向量产
,"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试	、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。以符合快速变化的市场需求,更多信息请参阅 www.global.dnp。并改善了人们的生活
。"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统	,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域
�。更精准、TGV及先进封装市场,检测
、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。 康宁公司结合其在玻璃科学、康宁Odessa Petzold、DNP持续通过创新技术创造新价值,"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能
、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,以及深厚的制造与工程能力,工艺 、  、掌握工艺质量与异常分布 ,封装、半导体和生命科学。封装及相关行业人士参与交流。 DNP Satoru Kuramochi、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、涵盖出版 、总部位于日本东京 ,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并于上海  、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。分享Glass Core材料 、车用 、进一步支持工艺优化及良率提升。SP7000G以量产需求为核心,我们相信 , DNP Satoru Kuramochi、蔚华科技秦家骐、